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1. （ EW-F6630-LF-C 已导入无铅工艺）是我司开发的一种用于电子产品中小型贴片生产的便捷式SMD焊接设备
2. 加热系统采用高效节能的瑞典110伏镍烙发热丝，配合特殊设计的热循环系统，完全保证PCB受热均匀，热效率高，升温度速度快，特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”。
3. 工业温度采集模块一直监视外界温度及热量值的变化，以最小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度±1℃，机内温度分布误差在±2℃以内，长度方向温度分布符合IPC标准。
4. 分区独立控温设计，方便维修拆装，温度稳定。
5. 采用台湾三越高温高速马达，运风平稳,震动小,噪音小。
6. 上炉体可整体开启，便于炉膛清洁。
7. 具温度超差,,故障诊断,声光报警。
8. 功率充沛，升温迅速，从室温至恒温约15分钟。
9. 专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。
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型号
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EW-F6630-LF-C
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加热部分参数
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加热区数量
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上六下六
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加热区长度
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2300mm
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加热方式
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全热风（发热丝）
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冷却区数量
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1
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送输部分参数
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PCB板最大宽度
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350mm
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运输方向
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左→右
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运输带高度
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880±20mm
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传送方式
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网传动
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运输带速度
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0-2000mm/min
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控制部分参数
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电源
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5线 3相 380V 单相220V 50/60Hz
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启动功率
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15KW
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正常工作消耗功率
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Approx.4.5KW
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升温时间
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约15分钟
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温度控制范围
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室温-400℃
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温度控制方式
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全电脑控制，SSR驱动
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温度控制精度
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±1℃
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PCB板温度分布偏差
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±2℃
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异常警报
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温度异常（恒温后超高温或超低温）
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机体参数
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外型尺寸
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L3200×W662×H1220
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重量
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Approx.400Kg
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